半导体行业猎头职位:硬件工程师-LLJ230315
a) 承担过以太网交换类产品的主要硬件开发工作,项目经验数不少于3个,具体能力包括如下:
1. 具备以太网交换类产品电路设计能力;
2. 熟悉以太网交换类产品的管理概念,包括端口配置、端口统计、访问控制、网络诊断、带宽管理、静态组播、DHCP Client、文件管理等。具备合理选择以太网交换芯片的能力;
3. 熟悉以太网交换类产品的基本框架,理解MCU与交换芯片的基本关系,具备合理选型MCU的能力;
4. 精通以太网交换类产品的配置/升级原理,具备设计产品的配置/升级通路的能力;
5. 具备使用以太网交换类产品研发过程中的各类设备使用能力,包括高低温设备、电源测试设备、网络信号测试设备等。
1. 具备以太网交换类产品电路设计能力;
2. 熟悉以太网交换类产品的管理概念,包括端口配置、端口统计、访问控制、网络诊断、带宽管理、静态组播、DHCP Client、文件管理等。具备合理选择以太网交换芯片的能力;
3. 熟悉以太网交换类产品的基本框架,理解MCU与交换芯片的基本关系,具备合理选型MCU的能力;
4. 精通以太网交换类产品的配置/升级原理,具备设计产品的配置/升级通路的能力;
5. 具备使用以太网交换类产品研发过程中的各类设备使用能力,包括高低温设备、电源测试设备、网络信号测试设备等。