半导体芯片行业猎头公司招聘职位：芯片应用系统开发工程师

半导体芯片行业猎头公司招聘职位：芯片应用系统开发工程师

半导体芯片行业猎头公司招聘职位：

1. 核心硬技能

芯片系统开发与编程

编程语言与工具链：

精通 C语言（核心开发语言），熟悉嵌入式系统开发、内存管理及性能优化。

熟悉芯片开发工具链（如编译器、调试器、仿真器），了解 LLVM、GCC 等编译优化技术。

并行计算与加速库：

熟悉科学计算和AI加速的并行编程（如 OpenMP、MPI），了解硬件加速库（如 BLAS、LAPACK、CUDA 或自研芯片的专有库）。

自研芯片架构理解：

深入理解自研芯片的架构特性（如计算单元、内存层级、指令集扩展），能针对芯片特性优化代码。

科学计算与AI加速

领域知识：

科学计算基础：熟悉计算流体力学（CFD）、有限元分析（FEA）、线性代数、稀疏矩阵运算等。

AI加速技术：了解AI模型（如神经网络）的硬件加速原理，熟悉 TensorCore、AI推理框架（如TensorFlow 

Lite、ONNX Runtime）的集成。

性能优化：

掌握算法与硬件的协同优化（如指令级并行、数据局部性优化），熟悉性能分析工具（如 perf、gprof、

芯片专用Profiler）。

2. 系统开发与测试能力

系统级开发

模块化设计：具备系统级架构设计能力，能划分功能模块并定义接口规范。

跨平台集成：熟悉嵌入式系统、Linux内核驱动或异构计算平台（如CPU+自研芯片）的集成。

测试与验证：

掌握自动化测试框架（如 Google Test、PyTest），能设计测试用例覆盖功能、性能及边界条件。

熟悉系统级调试工具（如 GDB、JTAG）和日志分析技术。

芯片定义与软硬协同

芯片需求分析：能够从应用场景反推芯片功能需求（如算力、内存带宽、指令集扩展）。

软硬协同设计：了解芯片设计流程（RTL验证、FPGA原型验证），能与硬件团队协作优化架构。

3. 工具链与工程实践

开发工具：

熟悉版本控制（Git）、CI/CD（如Jenkins、GitLab CI），掌握脚本语言（Python/Bash）自动化流程。

文档与协作：

能编写技术文档（系统设计文档、API手册、测试报告），熟练使用 Markdown、Doxygen 等工具。

熟悉敏捷开发流程，能与跨职能团队（硬件、算法、测试）高效协作。

4. 软技能与加分项

软技能：

逻辑思维能力：能快速定位复杂系统中的问题根源。

技术沟通能力：能向非技术人员解释技术方案，推动跨团队协作。

加分项：

有 异构计算（CPU/GPU/FPGA/自研芯片）开发经验。

熟悉 AI与科学计算融合场景（如物理仿真+AI代理模型）。

参与过芯片定义或FPGA原型验证项目。

总结技能图谱

技能分类 关键能力

芯片编程 C语言、自研芯片架构适配、性能优化

系统开发 模块化设计、跨平台集成、自动化测试

领域知识 科学计算算法、AI加速技术、软硬协同设计

工程能力 工具链使用、文档撰写、CI/CD流程

协作与沟通 跨团队协作、芯片需求分析、技术方案沟通

半导体芯片行业猎头公司招聘职位说明：

若候选人具备以上技能，可胜任从芯片应用系统开发到测试落地的全流程工作，并推动自研芯片在科学计算与AI场景的效能最大化。